当技术工程师转化成ATPG方式，为繁杂的SoC设计方案BiST计划方案或开发设计数模转换器测试內容时，她们具备DUT和ATE中间的联线图象。不言而喻的是，生产制造这类线必须 很多的机械设备和冶金技术工程项目才可以完成。
在生产制造测试车间，专业技术人员和操作工将晶圆批号（一般 为25个晶圆）或封裝的企业批号插进测试模块中。这种测试模块由ATE，探测仪/CPU，探针卡/负荷板和有关的商品测试程序流程构成。测试模块适用在每一个DUT上反复运作测试程序流程。为了更好地向DUT给予数据信号和开关电源，必须 在DUT焊层/脚位和插口硬件配置中间创建金属材料对金属材料的接触。针对晶圆测试（筛分或探针），此插口硬件配置称之为探针卡，由探针台来管理方法将探针针头接触到集成icPAD/BUMP上的物理学全过程。
最先考虑到的层面是让机械设备开展优良接触。
ITS企业说到“从部位不正确的积累看来，这是一个十分艰难的难题。”这种pads的总面积为40x50μm或更小。考虑到一个点射触碰DRAM全部晶圆探针卡，在其中120,000个探针在120,000个PAD上打针，而且与此同时以同样的行程安排开展。这很有可能必须 探针台湾台中300mm的平整度对话框好于25μm，这会造成约450KG的力（即每一个探针针头1至2克的力）。”
如今，考虑到铝合金冶炼厂的规定。依据事后的封裝技术性，探针卡的探针针头接触PADS或C4BUMP或小型BUMP。针对大部分引线键合封裝，PAD由铝或铜做成。在倒装焊全过程中，C4BUMP的铝合金成份许多 。尽管晶圆厂和测试车间有清洁/半净化室，但在这种设备中工作中的人必须 co2，co2与一切金属材料混和会造成金属氧化物。这类金属氧化物会危害每一次接地装置时开展电气设备测试需要的金属材料间接触。
透过金属氧化物的重要性规定探针卡不只是接触，一般 可以达到50μm。这类超程会造成PAD/BUMP上发生清洗印痕。一些商品单位必须 在晶圆筛分中开展数次溫度测试。为了更好地限定PAD地区的毁坏，技术工程师的总体目标是触碰同样的清洗部位。划痕的总面积越小，它就越不太可能危害集成ic到封裝的联接全过程。
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