宽幅等离子清洗机
HX-KFZ-500
一、产品的特点：
1、全自动等离子体清洗机应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；
2、专利设计的内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；
3、灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。
二、应用范围：
1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度，去除胶渣提升可靠性，避免里层镀铜后造成开路。
2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力，避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。
3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定，直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。
4、等离子体清洗机在细致制线时，除去干膜的薄膜残余。
5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理，柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。
6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣，改进密着性。因为其可靠性，一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。
7、化学沉金/电镀后，SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性，避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低，提高了强度。
8、PCB板BGA封装前表层的清洗，打金线的预处理，EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等，偏光片贴合前清洗表层。
10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer)，对氧化薄膜、有机化合物的除去；加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁，提升了密着性和可靠性。
11、LED行业打线Wire前焊盘面清洗，有机化合物除去。
12、和PTFE一样，塑胶、玻璃、瓷器和聚丙稀也没有机性的，因此这种材料需要在印刷、点胶前开展等离子处理。玻璃和瓷器表层也是有轻度的金属材料污染可使用等离子体清洗机，硅胶类功 能键连接器，聚合物表层改性可提高印刷及其涂层附着力。
我公司是一家集科研设计、生产制造、销售服务为一体的专业化等离子清洗机基地企业。公司汇集了国内早批从事“等离子技术”领域的专业人才，通过多年的研发升级，为市场提供了多款等离子清洗机及配套产品。
公司主打“真空离线型等离子清洗机、真空在线型等离子清洗机、大气等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、水滴角测试仪”等产品，配套研发生产“等离子中频电源、等离子射频电源、质量流量计”等核心配件。
公司产品主要应用于：半导体（LED/IC/PCB）、3C类消费电子（手机/笔记本电脑）、航空、汽车、生物医学、五金塑胶等生产制造领域，对物体表面进行活化、清洁、赋能，大大提高了封装、粘接、喷涂等工艺段的良品率，为广大客户的实验、生产项目提供了强有力的保障。专业化、高效化、定制化，是公司一直追求和落地的“三化指标”，本着“诚信为本、锐意创新”的理念，高质量服务于各大合作伙伴。欢迎您来电咨询、实地考察！
