旋喷式大气等离子清洗机
HX-DQR-600
一、产品的特点：
1、采用PFC全桥数字式等离子电源，输出功率稳定，抗干扰能力强，反应迅速；
2、可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；
3、设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；
4、可ln-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；
5、使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制
二、应用范围：
1、等离子清洗机等离子体处理仪主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
2、等离子体清洗是提升产品产出率必经之路。倒装芯片机器设备在市场上愈来愈引人注目，等离子技术在穿透模具的细微空隙层面有着无法比拟3、等离子体处理系统能够提供迅速，匀称的清洗或剥离效果。等离子体处理仪清洗过程是由浓度较高的自由基、密度低等离子体加温而成。良好4、封装前等离子清理和激活：
等离子体处理仪清洗活性技术性对半导体材料微集成电路芯片中的封装模粘合特性提高有显著的改善效果。高活性等离子体运用自由基的有机化学动能对各种各样底材表层开展处理：焊接料掩膜材料、模具钝化处理层、焊盘和引线框架表层等。这清除了模具分层的难题，并且根据应用聚乙烯醇的等离子体，没有静电感应放电或其他潜在性的危害不良反应。
5、等离子体蚀刻封裝：
集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显露出去。打开解封装设备可查验模具、联接以及它在常见故障剖析过程中查验的特点。高聚物封装材料的可选择性浸蚀是元器件失灵分析的关键根据，不危害金属丝和元器件层的一致性。运用等离子体清洗对封装材料开展清理除去，等离子体蚀刻具备高选择性，不会受到等离子体蚀刻工艺的影响。
6、焊接前的等离子清洗：
等离子体处理仪清洗是集成电路芯片中提升焊盘洁净度的重要工艺。经等离子清洗处理后，球的剪切强度和抗拉强度明显增强。理想化的是，在拉力试验过程中，当钢丝在跨过中破裂时，应当维持电焊接在粘合垫上。PVAtepla与众不同的等离子体可以有效除去有机污染物和金属氧化物。
7、等离子清洗机清洗也适用触控显示屏的处理。举个例子，在连接键合以前，将液晶显示屏或OLED接线端子清除掉相接处的有机污染物，随后再与导电膜融合。除此之外，在集成ic安装(COG)预处理，等离子体对玻璃开展活性是另一个关键运用。
我公司是一家集科研设计、生产制造、销售服务为一体的专业化等离子清洗机基地企业。公司汇集了国内早批从事“等离子技术”领域的专业人才，通过多年的研发升级，为市场提供了多款等离子清洗机及配套产品。
公司主打“真空离线型等离子清洗机、真空在线型等离子清洗机、大气等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、水滴角测试仪”等产品，配套研发生产“等离子中频电源、等离子射频电源、质量流量计”等核心配件。
公司产品主要应用于：半导体（LED/IC/PCB）、3C类消费电子（手机/笔记本电脑）、航空、汽车、生物医学、五金塑胶等生产制造领域，对物体表面进行活化、清洁、赋能，大大提高了封装、粘接、喷涂等工艺段的良品率，为广大客户的实验、生产项目提供了强有力的保障。专业化、高效化、定制化，是公司一直追求和落地的“三化指标”，本着“诚信为本、锐意创新”的理念，高质量服务于各大合作伙伴。欢迎您来电咨询、实地考察！
